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全球最大电脑散热模组在渝投产
2025-10-04
2次
来源:重庆晨报
重庆高新区自去年8月与北部新区分设,即将迎来一周年,喜讯频传。7月28日,全球最大电脑散热模组制造商在重庆高新区正式投产。
7月28日上午,全球最大电脑散热模组制造商———台湾超众科技股份有限公司在高新区注册资金500万美元,成立的重庆群祥科技有限公司在重庆高新区金凤电子产业园正式投产。群祥科技公司投产的笔记本散热模组,及电子器件生产项目为该公司在高新区总体投资计划的一部分。项目入驻金凤电子产业园一期10万平方米标准厂房约1.1万平方米,未来还将陆续投资超过1000万美元,征地100亩实施新厂房建设,项目全部建成后年产值将达到5000万美元,主要为广达、英业达、富士康、仁宝、纬创等提供配套。
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