用途：用于ic封装用载板，亦适用于软性电路板fpc,ncf,led等封装技术、阻焊干膜压合、阻焊整平。工作原理：首先，将已浮贴好干膜的印刷电路板，经送膜段的传送带送至真空压膜台进行抽真空加压压膜处理。真空压膜台含有上下加压盘，上压盘装有的硅胶，下压盘装有密封胶条及缓冲硅胶垫；当印刷电路板经传送带传送至真空腔体内时，下压盘向上升起至与上压盘形成一个密封的整体，紧接着进行抽真空，同时，利用压缩空气对硅胶并对印刷电路板加压，再通过加压装置使上下压盘产生一个较大机械压力，迫使干膜和印刷电路板充分压合；抽真空可避免压合时有气泡包覆其中。然后印刷电路板经传送带送至热压合台，热压合台内安装有上下热压盘，上下热压盘内安装有加热板，下压盘向上升起至与上压盘形成一密封的整体，通过加热、加压进一步使干膜与印刷电路板完全压合，再通过伺服整平(第三次压合)使凹凸不平的印刷电路板表面变成光滑平整的表面。接着印刷电路板随传送带传送，最后印刷电路板随传送带送至收膜段送出，完成真空压膜。构成部分：1) 送膜段 -把板送到进行预贴, 真空贴膜段加压前先进行抽真空, 硅胶缓冲进行压合, 使其对外产生压力而进行真空压膜(第一次压合), 真空整平进行第二次压合, 伺服整平进行第三次压合, 收膜段把板送到下一阶段2) 真空压膜(第一次压合)-加压前先进行抽真空以防止压膜时形成空洞, 并达致良好的填充效果, 硅胶缓冲进行压合。 3) 真空热压整平(第二次压合)-以高压力进行热压以得到良好的整平效果. 4) 伺服整平(第三次压合)-通过伺服机构控制压力机位置, 与隔膜或橡胶压力机类型相比, 这具有优异的效果. 5)收膜段带出基板, 把板送到下一阶段 主要功能：1) 使用高压进行真空贴膜, 以确保对微通孔、雷射孔及细线路的质量, 杜绝气泡或填充空洞2) 使用高压整平段, 即使在板边位置亦能达致良好的膜厚均匀性3) 整平段能令产品达致上佳的表面平整度。是否归入商品编码：8486209000或8479899990
拱北海关 2023-06-06 14:51:00
您好！根据“问题描述”栏提供的商品信息，该商品由多个部件构成，主要通过真空压合、加热压合等方式对干膜和印刷电路板进行完全、充分压合，加工对象为干膜和印刷电路板。如其结构及组合方式符合《税则》第十六类注释三关于“组合机器”或“多功能机器”的描述则可一并归入税号8479.8999。如其结构及组合方式不符合《税则》第十六类注释三关于“组合机器”或“多功能机器”的描述，则各构成部件应分别归类。以上意见仅供参考，商品归类应以向海关申报时货物的实际状态确定。

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